中微公司首台8英寸CCP刻蚀设备付运
6月15日，中国微半导体设备有限公司首台8英寸超高频去耦反应离子刻蚀设备Primo AD-RIE 200成功交付给客户生产线。
Primo AD-RIE200是中国微公司自主研发的新一代8英寸超短波解耦反应离子刻蚀设备。Primo AD-RIE 200基于业界公认的12英寸CCP蚀刻设备的成熟工艺和特点，在技术创新和生产效率方面得到了进一步提高，能够满足不同客户的8英寸晶圆加工要求。
荣耀折叠屏手机采用维信诺和京东方面板
近日，屏幕分析机构DSCC的创始人兼首席执行官@罗斯杨爆料称，荣耀折叠屏手机将于近期发布，采用Visionox和BOE的面板作为向内折叠方案。他还强调，这是Visionox折叠屏方案第一次量产商业化。
据此前报道，这款折叠屏手机名为Magic X，将搭载高通骁龙888旗舰芯片，预计将于今年10月至11月正式发布。
此前，荣耀CEO赵明接受采访时表示，荣耀将视华为三星苹果为竞争对手，今年将推出超高端旗舰Magic系列，未来将超越华为Mate和P系列。
现代汽车因缺芯第四次宣布关厂
来源| asia.nikkei.com
">韩国现代汽车近日宣布，将暂停其韩国牙山工厂和美国亚拉巴马州工厂的运营。
据BusinessKorea报道，现代汽车表示，将于6月16日关闭牙山工厂的Sonata和Grandeur生产线，不过该厂的一条发动机生产线仍将正常运转。这将是这家汽车制造商第四次因半导体短缺而关闭工厂。
亚拉巴马州工厂将在同一天至6月18日关闭。暂停运营的仅限于汽车装配线，发动机的生产工作及对起亚乔治亚工厂的成品车交付将正常进行。
亚拉巴马州工厂的汽车生产将在6月21日恢复正常，但由于工厂原定于6月26日至7月11日进行暑期关闭，因而该工厂将不可避免面临减产。
小米发布大量自动驾驶相关岗位
小米在官方网站发布大量自动驾驶领域相关职位，包含数据平台、车载基础架构、决策规划、毫米波算法、开发工具、前端平台开发、嵌入式软件、控制、感知、高精地图、仿真平台等共20个岗位。网站显示，上述岗位工作地址均为北京海淀，且每一项台积电、联电等晶圆代工厂Q3继续涨价。
5月韩国ICT出口额创历史次高纪录
据businesskorea报道，今年5月，韩国ICT出口总额达177.3亿美元，创历史次高纪录。
6月14日，韩国贸易、工业和能源部宣布，5月份韩国ICT出口同比增长27.4%，延续了12月的增长势头。
其中，半导体同比增长24%，达到101.1亿美元，这是自2018年11月以来首次进入100亿美元区间；显示器出口增长了38.7%；此外，韩国的手机出口增长了43%，电脑周边产品出口增长了9.8%。
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